PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) - definición
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) - definición
El PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) es un tipo de caja de CI, fabricada en plástico, que se caracteriza por la presencia de conductores en forma de J-leads flexibles, doblados por debajo de la caja. Este diseño permite el montaje superficial (SMD - Surface-Mount Device) en placas de circuito impreso, así como - en algunos casos - la colocación en zócalos especiales (sockets), lo que facilita la sustitución o prueba de chips sin necesidad de soldadura.
Las carcasas de tipo PLCC suelen ser cuadradas o rectangulares y contienen entre una docena y varias docenas de conductores dispuestos alrededor de los cuatro lados de la carcasa. Su formato compacto permite una mayor densidad de componentes en la superficie de la placa, lo que es importante en diseños con limitaciones de espacio, como dispositivos móviles, sistemas integrados, controladores o electrónica de consumo.
En comparación con soluciones anteriores, como las carcasas DIP (Dual In-line Package), las PLCC ocupan menos espacio manteniendo un número similar de conexiones, al tiempo que permiten mejorar el rendimiento eléctrico, como la reducción de la inductancia y la resistencia de la trayectoria. El encapsulado también ofrece una mayor resistencia mecánica durante el montaje y una mejor disipación del calor gracias a su adhesión directa a la superficie de la placa de circuito impreso.
El PLCC se utilizó ampliamente en las décadas de 1980 y 1990, sobre todo en microprocesadores, memorias EPROM/EEPROM, circuitos lógicos programables y controladores. En la actualidad, se ha visto parcialmente desplazado por tipos de carcasa más avanzados, como QFP, TQFP o BGA, que ofrecen una mayor densidad de interconexión y mejores propiedades térmicas. No obstante, debido a su capacidad para desmontarse sin alterar las conexiones soldadas, el PLCC se sigue utilizando en algunas aplicaciones de servicio, educativas y de equipos que requieren la sustitución periódica de componentes.
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