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Fabricante	MICROCHIP TECHNOLOGY
Tipo de módulo semiconductor	transistor MOSFET
Estructura del semiconductor	diodo SiC/transistor
Tensión drenaje-fuente	700V
Corriente del drenaje	278A
Carcasa	SP6P
Topología	medio puente MOSFET x3, termistor NTC
Montaje eléctrico	Press-in PCB
Resistencia en estado de transferencia	6,4mΩ
Corriente del drenaje en impulso	700A
Poder disipado	966W
Tecnología	SiC
Montaje mecánico	atornillado

MSCSM70TAM05TPAG

Módulo; diodo SiC/transistor; 700V; 278A; SP6P; Press-in PCB; 966W

Especificación

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. es importador de productos de esta marca