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半导体 - 配件类别中BOYD CORP

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MAX10NG | Accessories for heatsinks: retaining spring; TO220
Accessories for heatsinks: retaining spring; TO220
指定生产商: MAX10NG
生产商: BOYD CORP
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ML26AAG | 散热片: 挤压; U; TO220; 黑色; L: 20mm; W: 15mm; H: 25mm; 铝; 电镀
散热片: 挤压; U; TO220; 黑色; L: 20mm; W: 15mm; H: 25mm; 铝; 电镀
指定生产商: ML26AAG
生产商: BOYD CORP
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241204B92200G | 散热片: 挤压; 栅格; 用于逆变器; L: 61mm; W: 57.9mm; H: 11.4mm; 铝
散热片: 挤压; 栅格; 用于逆变器; L: 61mm; W: 57.9mm; H: 11.4mm; 铝
指定生产商: 241204B92200G
生产商: BOYD CORP
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374124B00035G | 散热片: 挤压; 栅格; BGA,FPGA; 黑色; L: 23mm; W: 23mm; H: 18mm; 23.4K/W; 铝; 电镀
散热片: 挤压; 栅格; BGA,FPGA; 黑色; L: 23mm; W: 23mm; H: 18mm; 23.4K/W; 铝; 电镀
指定生产商: 374124B00035G
生产商: BOYD CORP
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HF20 | 散热片: 挤压; TO220; 黑色; L: 20mm; W: 21mm; H: 28mm; 13K/W; 铝
散热片: 挤压; TO220; 黑色; L: 20mm; W: 21mm; H: 28mm; 13K/W; 铝
指定生产商: HF20
生产商: BOYD CORP
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7106DG | Heatsink: die-cut; U; TO263; L: 14.99mm; W: 9.52mm; H: 25.91mm; copper
Heatsink: die-cut; U; TO263; L: 14.99mm; W: 9.52mm; H: 25.91mm; copper
指定生产商: 7106DG
生产商: BOYD CORP
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507222B00000G | Heatsink: die-cut; TO220; black; L: 9.52mm; W: 44.45mm; H: 37.34mm
Heatsink: die-cut; TO220; black; L: 9.52mm; W: 44.45mm; H: 37.34mm
指定生产商: 507222B00000G
生产商: BOYD CORP
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116200F00000G | Accessories for heatsinks: retaining spring; L: 30.7mm; W: 6.7mm
Accessories for heatsinks: retaining spring; L: 30.7mm; W: 6.7mm
指定生产商: 116200F00000G
生产商: BOYD CORP
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241214B92200G | 散热片: 挤压; 栅格; 用于逆变器; L: 61mm; W: 57.9mm; H: 35.6mm; 铝
散热片: 挤压; 栅格; 用于逆变器; L: 61mm; W: 57.9mm; H: 35.6mm; 铝
指定生产商: 241214B92200G
生产商: BOYD CORP
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7109D/TRG | Heatsink: die-cut; U; TO263; L: 19.38mm; W: 25.4mm; H: 1143mm; copper
Heatsink: die-cut; U; TO263; L: 19.38mm; W: 25.4mm; H: 1143mm; copper
指定生产商: 7109D/TRG
生产商: BOYD CORP
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241202B91200G | 散热片: 挤压; 栅格; 用于逆变器; L: 57.9mm; W: 61mm; H: 6.1mm; 铝
散热片: 挤压; 栅格; 用于逆变器; L: 57.9mm; W: 61mm; H: 6.1mm; 铝
指定生产商: 241202B91200G
生产商: BOYD CORP
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7106DG/TR | Heatsink: die-cut; U; TO263; L: 14.99mm; W: 9.52mm; H: 25.91mm; 15K/W
Heatsink: die-cut; U; TO263; L: 14.99mm; W: 9.52mm; H: 25.91mm; 15K/W
指定生产商: 7106DG/TR
生产商: BOYD CORP
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375024B60024G | 散热片: 挤压; 栅格; BGA,FPGA; 黑色; L: 40mm; W: 40mm; H: 18mm; 铝; 电镀
散热片: 挤压; 栅格; BGA,FPGA; 黑色; L: 40mm; W: 40mm; H: 18mm; 铝; 电镀
指定生产商: 375024B60024G
生产商: BOYD CORP
以下数量的净价 1 件 - 9.00 USD从 1 件 - 9.00 USD
192 在 TME 有库存
数量 (多次: 1)
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多次: 1.
该产品只提供到脱销
374324B60023G | 散热片: 挤压; 栅格; BGA,FPGA; 黑色; L: 27mm; W: 27mm; H: 10mm; 铝; 电镀
散热片: 挤压; 栅格; BGA,FPGA; 黑色; L: 27mm; W: 27mm; H: 10mm; 铝; 电镀
指定生产商: 374324B60023G
生产商: BOYD CORP
以下数量的净价 1 件 - 2.57 USD从 1 件 - 2.57 USD
193 在 TME 有库存
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可订购的最小数量: 1.
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该产品只提供到脱销
散热片: 挤压; TO220
指定生产商: 5900PBG
生产商: BOYD CORP
以下数量的净价 1 件 - 21.15 USD从 1 件 - 21.15 USD
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数量 (多次: 1)
可订购的最小数量: 1.
多次: 1.
Accessories for heatsinks: retaining spring; TO218,TO247
指定生产商: MAX08NG
生产商: BOYD CORP
以下数量的净价 1 件 - 0.39 USD从 1 件 - 0.39 USD
以下数量的净价 10 件 - 0.25 USD从 10 件 - 0.25 USD
以下数量的净价 1000 件 - 0.24 USD从 1000 件 - 0.24 USD
0 在 TME 有库存
数量 (多次: 1)
可订购的最小数量: 1.
多次: 1.
Heatsink: die-cut; U; TO220; black; L: 12.7mm; W: 25.4mm; H: 29.97mm
指定生产商: 575002B00000G
生产商: BOYD CORP
以下数量的净价 2000 件 - 2.23 USD从 2000 件 - 2.23 USD
0 在 TME 有库存
数量 (多次: 2 000)
可订购的最小数量: 2 000.
多次: 2 000.
散热片: 挤压; 2.1K/W
指定生产商: 0S517-100-B
生产商: BOYD CORP
以下数量的净价 100 件 - 13.58 USD从 100 件 - 13.58 USD
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数量 (多次: 1)
可订购的最小数量: 100.
多次: 1.
散热片: 挤压
指定生产商: OS515-100-B
生产商: BOYD CORP
以下数量的净价 100 件 - 12.23 USD从 100 件 - 12.23 USD
0 在 TME 有库存
数量 (多次: 1)
可订购的最小数量: 100.
多次: 1.
Heatsink: die-cut; U; TO220; black; L: 9.52mm; W: 22.86mm; H: 18.16mm
指定生产商: 6237BG
生产商: BOYD CORP
以下数量的净价 1 件 - 2.48 USD从 1 件 - 2.48 USD
0 在 TME 有库存
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可订购的最小数量: 1.
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