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Fabricant | MICROCHIP TECHNOLOGY | |
Type de module semi-conducteur | IGBT | |
Construction de semi-conducteur | transistor/transistor | |
Topologie | redresseur H | |
Tension inverse max. | 1,2kV | |
Courant du collecteur | 25A | |
Boîtier | SP1 | |
Montage électrique | Press-in PCB | |
La technologie | Field Stop, Trench | |
Montage mécanique | vissés |