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En savoir plus iciFabricant | MICROCHIP TECHNOLOGY | |
Type de module semi-conducteur | IGBT | |
Construction de semi-conducteur | transistor/transistor | |
Topologie | redresseur H, thermistor NTC | |
Tension inverse max. | 650V | |
Courant du collecteur | 50A | |
Boîtier | SP1 | |
Utilisation | moteurs | |
Montage électrique | Press-in PCB | |
Tension entrée - émetteur | ±20V | |
Courant du collecteur d'impulsion | 140A | |
La technologie | Field Stop, Trench | |
Montage mécanique | vissés |