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Fabricant	MICROCHIP TECHNOLOGY
Type de module semi-conducteur	IGBT
Construction de semi-conducteur	émetteur commun, transistor/transistor
Topologie	IGBT x2, thermistor NTC
Tension inverse max.	0,6kV
Courant du collecteur	200A
Boîtier	SP4
Montage électrique	brasage, FASTON connecteurs
Tension entrée - émetteur	±20V
Courant du collecteur d'impulsion	400A
La technologie	Field Stop, Trench
Montage mécanique	vissés

APTGT200DU60TG

Module: IGBT; transistor/transistor,émetteur commun; IGBT x2

Spécification

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. est un importateur des produits de cette marque