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En savoir plus iciFabricant | MICROCHIP TECHNOLOGY | |
Type de module semi-conducteur | IGBT | |
Construction de semi-conducteur | émetteur commun, transistor/transistor | |
Topologie | IGBT x2, thermistor NTC | |
Tension inverse max. | 1,2kV | |
Courant du collecteur | 50A | |
Boîtier | SP4 | |
Montage électrique | brasage, FASTON connecteurs | |
Tension entrée - émetteur | ±20V | |
Courant du collecteur d'impulsion | 100A | |
La technologie | Field Stop, Trench | |
Montage mécanique | vissés |