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En savoir plus iciFabricant | MICROCHIP TECHNOLOGY | |
Type de module semi-conducteur | IGBT | |
Construction de semi-conducteur | émetteur commun, transistor/transistor | |
Topologie | IGBT x2 | |
Tension inverse max. | 0,6kV | |
Courant du collecteur | 600A | |
Boîtier | SP6C | |
Montage électrique | FASTON connecteurs, vissés | |
Tension entrée - émetteur | ±20V | |
Courant du collecteur d'impulsion | 800A | |
La technologie | Field Stop, Trench | |
Montage mécanique | vissés |