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Fabricant | QOLTEC | |
Type de l'agent | pâte de silicone pour le transfert de chaleur | |
Couleur | doré | |
Conductibilité thermique | 3,05W/mK | |
Genre de la emballage | seringue | |
Utilisation | remplissage de joints et de microfentes entre le processeur et le support de circuit de refroidissement | |
Résistance thermique | max. 0,073°C/W | |
Masse net | 0,5g |