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Fabricant: MEIG SMART TECHNOLOGY
Fabricant | MEIG SMART TECHNOLOGY | |
Type de module de communication | IoT | |
Boîtier | M.2 | |
Transmission | 5G, LTE, LTE-FDD, LTE-TDD, Sub-6G | |
Dimensions | 30x52x2,3mm | |
Protocole de communication | ECM, NDIS, RNDIS, TCP, UDP | |
Composants | Qualcomm X62 | |
Température de travail | -40...85°C |