PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) - définition
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) - définition
Le PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un type de boîtier de circuit intégré, en plastique, caractérisé par la présence de fils sous la forme de fils J flexibles, pliés sous le boîtier. Cette conception permet le montage en surface (SMD - Surface-Mount Device) sur les cartes de circuits imprimés, ainsi que - dans certains cas - le placement dans des douilles spéciales (sockets), ce qui facilite le remplacement ou le test des puces sans qu'il soit nécessaire de les souder.
Les boîtiers de type PLCC sont généralement carrés ou rectangulaires et contiennent entre une douzaine et quelques douzaines de fils disposés sur les quatre côtés du boîtier. Leur forme compacte permet une plus grande densité de composants sur la surface de la carte, ce qui est important dans les conceptions à espace limité telles que les appareils mobiles, les systèmes intégrés, les contrôleurs ou l'électronique grand public.
Par rapport aux solutions précédentes, telles que les boîtiers DIP (Dual In-line Package), les boîtiers PLCC offrent une empreinte plus petite tout en conservant un nombre similaire de connexions, tout en permettant d'améliorer les performances électriques, telles que la réduction de l'inductance et de la résistance du chemin d'accès. Le boîtier offre également une plus grande résistance mécanique lors de l'assemblage et une meilleure dissipation de la chaleur grâce à son adhésion directe à la surface du circuit imprimé.
Le PLCC a été largement utilisé dans les années 1980 et 1990, en particulier dans les microprocesseurs, les mémoires EPROM/EEPROM, les circuits logiques programmables et les contrôleurs. Aujourd'hui, il a été partiellement remplacé par des types de boîtiers plus avancés tels que QFP, TQFP ou BGA, qui offrent une plus grande densité d'interconnexion et de meilleures propriétés thermiques. Néanmoins, en raison de sa capacité à être démonté sans perturber les connexions soudées, le PLCC est encore utilisé dans certaines applications de service, d'éducation et d'équipement nécessitant un remplacement périodique des composants.
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