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335224B00032G

Radiador: extruído; multipanel; BGA,FPGA; negro; L: 25,02mm

El productor: BOYD CORP

Denominación de fabricante:
335224B00032G
Símbolo TME:
335224B00032G

Especificación

Fabricante
BOYD CORP
Tipo de radiador
extruído
Forma de disipador
multipanel
Uso
BGA, FPGA
Color
negro
Longitud
25,02mm
Anchura
25,02mm
Altura
9,91mm
Material
aluminio
Acabado del material
anodizado
Peso bruto1 g
Certificados
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335224B00032G
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