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374424B60023G

Radiador: extruído; multipanel; BGA,FPGA; negro; L: 27mm; W: 27mm

El productor: BOYD CORP

Denominación de fabricante:
374424B60023G
Símbolo TME:
374424B60023G

Especificación

Fabricante
BOYD CORP
Tipo de radiador
extruído
Forma de disipador
multipanel
Uso
BGA, FPGA
Color
negro
Longitud
27mm
Anchura
27mm
Altura
18mm
Material
aluminio
Acabado del material
anodizado
Peso bruto1 g
Certificados
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374424B60023G
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