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Drypack es un método de empaquetado hermético de componentes electrónicos, destinado a protegerlos de la humedad durante el almacenamiento y transporte. Se utiliza principalmente en el caso de componentes susceptibles a la absorción de vapor de agua, como los circuitos integrados en encapsulados de plástico, que pueden dañarse durante los procesos de soldadura, especialmente en la tecnología de montaje superficial (SMT).
La base de la técnica drypack es colocar los componentes en empaques de barrera hechos de materiales con alta hermeticidad para gases y vapor de agua, generalmente laminados metalizados. Dentro de dicho empaque se encuentra un desecante, cuya función es mantener un bajo nivel de humedad relativa. Además, se incluye un indicador de humedad que permite evaluar las condiciones de almacenamiento sin necesidad de abrir el empaque.
El drypack previene el proceso llamado "popcorning", que es la evaporación repentina del agua dentro de la estructura del componente durante la soldadura en horno de reflujo. El cambio repentino de la humedad a estado de vapor puede llevar a microfisuras, delaminación o daño permanente del encapsulado y las conexiones internas. Por ello, los estándares de la industria, como las normas IPC/JEDEC (por ejemplo, J-STD-033), establecen las reglas para el empaquetado, almacenamiento y secado de componentes sensibles a la humedad.
El uso del drypack es especialmente importante en entornos de producción de alta calidad y repetibilidad de procesos de montaje. Mantener condiciones adecuadas de almacenamiento, monitorear la humedad y seguir procedimientos correctos después de abrir el empaque son cruciales para la fiabilidad del producto electrónico final.
Circuitos integrados con montaje SMT
Transfer Multisort Elektronik (TME) es uno de los mayores distribuidores mundiales de componentes electrónicos, partes electrotécnicas, equipos de taller y automatización industrial. El catálogo incluye más de 1.500.000 de productos de 1.300 fabricantes líderes. Los modernos centros logísticos de TME en Łódź y Rzgów (Polonia), con una superficie total de más de 40.000 m², envían casi 6.000 paquetes diarios a clientes en más de 150 países.
TME también invierte en el desarrollo de los conocimientos y habilidades de jóvenes ingenieros y entusiastas de la electrónica a través del proyecto TME Education, y apoya a la comunidad tecnológica organizando la serie de eventos TechMasterEvent, que promueve la innovación y el intercambio de experiencias.