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제조사 | MICROCHIP TECHNOLOGY | ||
반도체 모듈 종류 | IGBT | ||
반도체 구조 | 트랜지스터/트랜지스터 | ||
토폴로지 | IGBT 하프 브리지 | ||
최대 오프 상태 전압 | 0.6kV | ||
집전극 전류 | 600A | ||
사례 | SP6 | ||
전기 장착 | 나사, FASTON 커넥터 | ||
게이트-이미터 전압 | ±20V | ||
펄스 집전극 전류 | 800A | ||
전력 소모 | 2.3kW | ||
기술 | Field Stop | ||
기계적 장착 | 나사 |