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MBG0001G24

Silicone; encapsulating compound; -60÷200°C; 23kV/mm; 1kg

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El productor: MOREK

Denominación de fabricante:
MBG0001G24
Símbolo TME:
MBG0001G24

Especificación

Fabricante
MOREK
Tipo de preparado
silicona
Forma
encapsulating compound
Empleo de los preparados
aislamiento, llenado
Clase de empaquetado
cubo
Temperatura de trabajo
-60...200°C
Resistencia dieléctrica
23kV/mm
Propiedades del preparado
alta rigidez dieléctrica
Masa neto
1kg
Peso bruto1.1261 kg
Código EAN4744397031464
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MBG0001G24
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