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374124B00035G

ヒートシンク: 押出し; 鉄格子状; BGA,FPGA; 黒色; L: 23mm; W: 23mm; H: 18mm; 23.4K/W

メーカー: BOYD CORP

メーカー品番:
374124B00035G
TMEシンボル:
374124B00035G

仕様

メーカー
BOYD CORP
ヒートシンク種類
押出し
ヒートシンク形状
鉄格子状
アプリケーション 用途
BGA, FPGA
黒色
長さ
23mm
23mm
高さ
18mm
熱抵抗
23.4K/W
材質
アルミニウム
材質処理
陽極酸化
総重量6.62 g
証明書
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