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제조자: BOYD CORP
제조사 | BOYD CORP | |
방열판 유형 | 압출가공됨 | |
방열판 모양 | 철판 | |
애플리케이션 | BGA, FPGA | |
색상 | 검은색 | |
길이 | 15.3mm | |
너비 | 15.2mm | |
높이 | 6.35mm | |
재료 | 알류미늄 | |
재료 마무리 | 양극 산화 처리됨 |