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땜납 은 납땜, 즉 표면 자체를 액체 상태로 만들지 않고 땜납을 녹여 접합할 표면 사이의 틈새에 삽입하여 두 개 이상의 금속 부품을 영구적으로 접합하는 공정에 사용되는 금속 재료입니다. 이 공정은 인터페이스에서 습윤 및 원자 확산 현상을 기반으로 하여 강력하고 전도성 있는 기계적 및 전기적 연결을 생성합니다.
피트는 와이어, 막대, 분말 또는 페이스트와 같은 다양한 형태로 제공될 수 있으며 일반적으로 금속 합금으로, 융점이 접합되는 재료의 융점보다 충분히 낮도록 선택됩니다. 가장 일반적으로 사용되는 피트는 납, 은, 구리, 비스무트 또는 안티몬이 첨가된 주석 합금을 포함하며, 현대 기술에서는 RoHS 지침과 같은 환경 규제에 대응하기 위해 무연 땜납을 점점 더 많이 요구하고 있습니다.
전자 분야에서 땜납은 인쇄 회로 기판(PCB)의 부품 조립에서 핵심적인 기능을 수행하며, 부품의 기계적 고정 과 안정적인 전류 흐름 을 모두 제공합니다. 산업용 애플리케이션과 배관에서는 더 높은 작동 온도와 더 큰 기계적 강도를 특징으로 하는 납땜이 사용됩니다. 플럭스는 종종 납땜 조인트의 품질을 개선하고 금속 표면에서 산화물을 제거하고 습윤 특성을 개선하여 용접의 보이드 및 기타 결함의 위험을 최소화하는 데 사용됩니다.
융점, 전기 전도도, 부식에 대한 내성 및 기계적 특성과 같은 솔더의 물리화학적 파라미터는 특히 열악한 환경에서 작동하거나 다양한 기계적 및 열적 응력이 가해지는 시스템에서 솔더 조인트의 장기적인 신뢰성과 내구성을 보장하는 데 매우 중요합니다.
Transfer Multisort Elektronik (TME)은 전자 부품, 전기 기술 부품, 작업장 장비 및 산업 자동화의 세계 최대 글로벌 유통업체 중 하나입니다. 카탈로그에는 1,300개 주요 제조업체의 1,500,000개 이상의 제품이 포함되어 있습니다. Łódź와 Rzgów (폴란드)에 있는 TME의 현대적인 물류 센터는 총 면적이 40,000 m² 이상이며 매일 약 6,000개의 패키지를 150개국 이상의 고객에게 발송합니다.
TME는 또한 TME Education 프로젝트를 통해 젊은 엔지니어와 전자공학 애호가들의 지식과 기술 개발에 투자하고 있으며, TechMasterEvent 시리즈를 조직하여 혁신과 경험 교류를 촉진하면서 기술 커뮤니티를 지원합니다。