PLCC(플라스틱 리드 칩 캐리어) - 정의

PLCC(플라스틱 리드 칩 캐리어)는 플라스틱으로 만들어진 일종의 IC 케이스로, 케이스 아래에 구부러진 유연한 J-리드 형태의 리드가 있는 것이 특징입니다. 이 디자인은 인쇄 회로 기판에 표면 실장 (SMD - 표면 실장 장치)이 가능하며, 경우에 따라 특수 소켓(소켓)에 배치할 수 있어 납땜할 필요 없이 칩을 교체하거나 테스트할 수 있습니다.

PLCC 유형 인클로저는 일반적으로 정사각형 또는 직사각형이며 인클로저의 네 면에 수십 개에서 수십 개의 리드가 배치되어 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터 덕분에 보드 표면의 부품 밀도를 높일 수 있으며, 이는 모바일 장치, 임베디드 시스템, 컨트롤러 또는 가전 제품과 같이 공간이 제한된 설계에서 중요합니다.

DIP(듀얼 인라인 패키지) 인클로저와 같은 이전 솔루션에 비해 PLCC는 비슷한 연결 수를 유지하면서 더 작은 설치 공간을 제공하며, 인덕턴스 및 경로 저항 감소와 같은 전기 성능을 개선할 수 있습니다. 또한 인클로저는 PCB 표면에 직접 접착되므로 조립 시 기계적 저항이 더 크고 열 방출이 더 우수합니다.

PLCC는 1980년대와 1990년대에 특히 마이크로프로세서, EPROM/EEPROM 메모리, 프로그래머블 논리 회로 및 컨트롤러에 널리 사용되었습니다. 오늘날에는 더 높은 상호 연결 밀도와 더 나은 열 특성을 제공하는 QFP, TQFP 또는 BGA와 같은 고급 인클로저 유형에 의해 부분적으로 대체되었습니다. 그럼에도 불구하고 납땜된 연결부를 방해하지 않고 분해할 수 있기 때문에 PLCC는 주기적인 부품 교체가 필요한 일부 서비스, 교육 및 장비 애플리케이션에서 여전히 사용되고 있습니다.

Transfer Multisort Elektronik (TME)은 전자 부품, 전기 기술 부품, 작업장 장비 및 산업 자동화의 세계 최대 글로벌 유통업체 중 하나입니다. 카탈로그에는 1,300개 주요 제조업체의 1,500,000개 이상의 제품이 포함되어 있습니다. Łódź와 Rzgów (폴란드)에 있는 TME의 현대적인 물류 센터는 총 면적이 40,000 m² 이상이며 매일 약 6,000개의 패키지를 150개국 이상의 고객에게 발송합니다.

TME는 또한 TME Education 프로젝트를 통해 젊은 엔지니어와 전자공학 애호가들의 지식과 기술 개발에 투자하고 있으며, TechMasterEvent 시리즈를 조직하여 혁신과 경험 교류를 촉진하면서 기술 커뮤니티를 지원합니다。