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10-6327-01G

ヒートシンク: 取付式; 鉄格子状; BGA,FPGA; 黒色; L: 28.5mm; W: 28.5mm; H: 10mm; アルミニウム

メーカー: BOYD CORP

メーカー品番:
10-6327-01G
TMEシンボル:
10-6327-01G

仕様

メーカー
BOYD CORP
ヒートシンク種類
取付式
ヒートシンク形状
鉄格子状
アプリケーション 用途
BGA, FPGA
黒色
長さ
28.5mm
28.5mm
高さ
10mm
材質
アルミニウム
材質処理
陽極酸化
総重量1 g
証明書
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