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10-L4LB-05G

ヒートシンク: 押出し; 鉄格子状; BGA,FPGA; 黒色; L: 45.2mm; W: 41.4mm; H: 11.68mm; 陽極酸化


メーカー: BOYD CORP

メーカー品番:
10-L4LB-05G
TMEシンボル:
10-L4LB-05G

仕様

メーカー
BOYD CORP
ヒートシンク種類
押出し
ヒートシンク形状
鉄格子状
アプリケーション 用途
BGA, FPGA
黒色
長さ
45.2mm
41.4mm
高さ
11.68mm
材質
アルミニウム
材質処理
陽極酸化
総重量1 g
証明書
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