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335224B00032G

ヒートシンク: 押出し; 鉄格子状; BGA,FPGA; 黒色; L: 25.02mm; W: 25.02mm; H: 9.91mm

メーカー: BOYD CORP

メーカー品番:
335224B00032G
TMEシンボル:
335224B00032G

仕様

メーカー
BOYD CORP
ヒートシンク種類
押出し
ヒートシンク形状
鉄格子状
アプリケーション　用途
BGA, FPGA
色
黒色
長さ
25.02mm
幅
25.02mm
高さ
9.91mm
材質
アルミニウム
材質処理
陽極酸化
総重量1 g
証明書
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