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372024B00032G

ヒートシンク: 押出し; BGA,FPGA; L: 35mm; W: 35mm; H: 27.9mm; アルミニウム

メーカー: BOYD CORP

メーカー品番:
372024B00032G
TMEシンボル:
372024B00032G

仕様

メーカー
BOYD CORP
ヒートシンク種類
押出し
アプリケーション　用途
BGA, FPGA
長さ
35mm
幅
35mm
高さ
27.9mm
材質
アルミニウム
総重量1 g
証明書
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