+1 500 000 のオファーにある商品数

7000 個の小包が毎日発送されます

150 カ国からの +300 000 の顧客

Quick Buy お気に入り
カート

374224B00035G

ヒートシンク: 押出し; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; アルミニウム

メーカー: BOYD CORP

メーカー品番:
374224B00035G
TMEシンボル:
374224B00035G

仕様

メーカー
BOYD CORP
ヒートシンク種類
押出し
アプリケーション　用途
BGA, FPGA
長さ
23mm
幅
23mm
高さ
25mm
材質
アルミニウム
総重量1 g
証明書
このカテゴリの他の製品を見る: ラジエータ BOYD CORP,
*
374224B00035G
0 TMEに在庫あり
からの数量に対する正味価格 420 個 - 2.30 USDから数量のグロス価格 420 個 - 2.30 USD
個数 (倍数: 1)
最小発注量: 420.
倍数: 1.