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375324B00035G

ヒートシンク: 押出し; 鉄格子状; BGA,FPGA; 黒色; L: 10.2mm; W: 10.2mm; H: 10.2mm; 陽極酸化

メーカー: BOYD CORP

メーカー品番:
375324B00035G
TMEシンボル:
375324B00035G

仕様

メーカー
BOYD CORP
ヒートシンク種類
押出し
ヒートシンク形状
鉄格子状
アプリケーション 用途
BGA, FPGA
黒色
長さ
10.2mm
10.2mm
高さ
10.2mm
材質
アルミニウム
材質処理
陽極酸化
総重量1 g
証明書
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