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MS-DIP/SMD3

基板: 汎用; 片面,プロトタイピング; W: 100mm; L: 160mm

製品ファミリー

メーカー: SOLDER PEAK

メーカー品番:
MS-DIP/SMD3
TMEシンボル:
MS-DIP/SMD3

仕様

メーカー
SOLDER PEAK
基板の種類
汎用
基板バリエーション
プロトタイピング, 片面
材質
FR4, エポキシ樹脂, グラスファイバー
積層厚
1mm
幅
0.1m
長さ
160mm
銅メッキ厚
18µm
穴径
1mm
半田付けパットピッチ
0.7/2.54mm
半田付けパットの構成
  • 0805
  • 1206
  • DIP4
  • DIP6
  • DIP8
  • DIP10
  • DIP12
  • DIP14
  • DIP16
  • DIP18
  • DIP20
  • DIP22
  • DIP24
  • DIP28
  • MELF
  • QFP32
  • QFP48
  • QFP64
  • QFP80
  • SMA
  • SMB
  • SMC
  • SO8
  • SO10
  • SO16
  • SO20
  • SO24
  • SO28
  • SOD80
  • SOD87
  • SOT23
  • SOT89
  • SOT143
  • SOT223
  • SOT323
  • SSOP20
  • SSOP24
  • SSOP28
総重量30.3 g
このカテゴリの他の製品を見る: 汎用PCB SOLDER PEAK,
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MS-DIP/SMD3
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メーカーによる梱包方法バッグ = 20 個