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MS-DIP/SMD4

基板: 汎用; 片面,プロトタイピング; W: 60mm; L: 80mm


メーカー: SOLDER PEAK

メーカー品番:
MS-DIP/SMD4
TMEシンボル:
MS-DIP/SMD4

仕様

メーカー
SOLDER PEAK
基板の種類
汎用
基板バリエーション
プロトタイピング, 片面
材質
FR4, エポキシ樹脂, グラスファイバー
積層厚
1mm
60mm
長さ
80mm
銅メッキ厚
18µm
穴径
1mm
半田付けパットピッチ
0.7/2.54mm
半田付けパットの構成
  • 0805
  • 1206
  • MELF
  • SMA
  • SMB
  • SMC
  • SOD80
  • SOD87
  • SOT23
  • SOT89
  • SOT143
  • SOT223
  • SOT323
総重量9.8 g
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MS-DIP/SMD4
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