Advanced Thermal Solutions製ヒートシンクmaxiFLOW™シリーズ
Advanced Thermal Solutions製ヒートシンクmaxiFLOW™シリーズ発行日: 28-04-2020 🕒 2 分钟阅读
TMEでは、ヒートシンクおよび電子機器の放熱用部品を製造するアメリカメーカー、Advanced Thermal Solutions製品の取扱いを開始しました。
ヒートシンクmaxiFLOW™シリーズ – 製品情報
Advanced Thermal Solutions社のポートフォリオにおいて、ヒートシンクmaxiFLOW™シリーズは、設置面積に対する最高の放熱効率を誇っています。ヒートシンクmaxiFLOW™は、BGA、QFP、LCC、LGA、CLCC、TSOP、DIP、LQFP多くの半導体パッケージに対応しています。さらに、maxiFLOW™シリーズは、maxiGRIP™およびsuperGRIP™2つの画期的な固定システムを導入することができます。
Advanced Thermal Solutions社の製品を使用すれば、電子機器の構成部品からの適切な放熱、熱による破損からの保護を行うことができます。
TMEが取り扱うAdvanced Thermal Solutionsの幅広い製品ラインナップをご覧ください。
| 仕様： | |
| 材質： | アルミニウム |
| ヒートシンク形状： | ストレートフィン |
| ヒートシンクタイプ： | 押出成形 |
| 仕上げ材質： | アルマイト |
