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](/jp/ja/news/library-articles/page/69252/)集積回路(IC) とは、共通の半導体基板(多くはシリコン製)上に埋め込まれ、内部で相互接続された電子部品の微小な集合体である。その主な機能は、信号増幅、データ処理 、情報の保存、あるいはプロセスの制御といった特定の電子的処理を実行することである。 個別の部品で構成される従来の回路とは異なり、集積回路は多数のトランジスタ、抵抗器、コンデンサ、およびその他の構造を、単一の気密封止されたチップ内に統合しています。
集積回路の製造は、フォトリソグラフィーに基づいています。これは、精密にパターン化されたマスクを用いて、半導体ウェハーの表面に回路レイアウトを転写するプロセスです。 部品の微細化により、わずか数平方ミリメートルサイズのシリコン構造に、数百万個、さらには数十億個ものトランジスタを集積することが可能になった。その結果、集積回路は極めて高い部品密度を特徴とし、小型化、低消費電力、そして高性能を実現している。
集積回路は、機能によってアナログ、デジタル、およびミックスドシグナル型に分類される。デジタル電子機器では、プロセッサ、メモリユニット、レジスタ、カウンター、およびロジックゲート などが含まれる。アナログシステムでは、オペアンプ、フィルタ、またはコンバーターとして機能する。 ミックスドシグナルICは、アナログ機能とデジタル機能を単一のチップ内に統合しており、複雑な制御やデータ収集 機能の実現を可能にします。
ICは、日常的な民生用機器や自動車システムから、高度な産業用および通信技術に至るまで、あらゆる現代のアプリケーションに遍在しています。 その開発は、現代のマイクロエレクトロニクス[の基礎を築き、その生産の拡張性により、現代のコンピューティング技術や制御システムの礎となっています。
Transfer Multisort Elektronik(TME)は、電子部品、電気・電子機器、作業工具、ならびに産業用オートメーション機器を取り扱う世界有数のグローバルディストリビューターです。TMEのカタログには、1300社以上の主要メーカーによる150万点を超える製品が掲載されています。ウッチ市およびルズグフ市に所在するTMEの最新物流センターは、総面積40,000㎡以上を有し、毎日約6,000個の電子部品関連パッケージを、150か国以上の顧客へ発送しています。
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